디자인하우스 반도체 - dijainhauseu bandoche

📁관련 통계자료 다운로드주요 디자인하우스 인력 현황

국내 반도체 디자인하우스 업체들이 올해 인력을 대거 채용했다. 기업별로 적게는 수십에서 많게는 수백명 단위로 인력을 추가 확보했다. 반도체 팹리스의 14나노 이하 초미세 공정 수요가 늘면서 이에 대응하려는 디자인하우스 '몸집 키우기' 행보가 빨라졌다.

디자인하우스 중 가장 많은 인력을 채용한 건 에이디테크놀로지다. 에이디테크놀로지 임직원은 지난해 200명이 채 안됐다. 올해는 425명까지 인력을 확대했다. 자회사까지 고려하면 450명이 넘는다. 미국과 유럽 지사를 본격 가동하는 에이디테크놀로지는 추가 채용도 준비한다.

세미파이브도 2020년 120명에서 올해 190명까지 확대했다. 세미파이브는 앞서 디자인하우스 세솔반도체와 로직 반도체 설계업체 다심을 인수했다. 또 다른 디자인하우스 하나텍 인수합병(M&A)을 추진 중이라 회사 규모는 한층 커질 것으로 보인다. 하나텍 인력은 60여명 수준이다.

가온칩스도 기존 100여명에서 올해 150여명까지 인력을 늘렸다. 이들은 모두 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)다. 국내 유일의 TSMC 디자인 파트너인 에이직랜드도 올해 20명을 추가 채용했다.

인력을 대폭 늘리는 건 첨단 미세 공정 수요 때문이다. 최근 국내외 팹리스들이 14나노 이하 미세 공정으로 반도체 칩을 설계하는 과제(프로젝트)가 많아졌다. 인공지능(AI)과 차량용 반도체에서 특히 수요가 늘었다. 퓨리오사AI, 리벨리온, 모빌린트 등 AI 반도체 스타트업이 5~14나노 공정으로 칩을 설계 중이다. 14나노 공정으로 차량용 애플리케이션프로세서(AP)를 상용화한 텔레칩스도 8나노 공정으로 차량용 반도체를 설계하고 있다.

반도체 설계는 미세 공정으로 갈수록 설계 지원 인력이 크게 늘어난다. 반도체 집적도가 높아지기 때문이다. 반도체 안에 회로를 그려야 할 작업이 대폭 늘어남에 따라 설계 인력이 많이 필요하다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “5나노 공정까지 가면 한 과제 당 인력이 50~100명까지 필요하다”면서 “공정 미세화에 따라 설계 지원 인력을 대규모로 투입해야 한다”고 설명했다.

기존 디자인하우스 규모로는 14나노 이하 첨단 공정 설계를 뒷받침하기 어려웠다. 이에 디자인하우스는 공격적 M&A와 추가 인력 채용으로 체격을 키웠다. 가온칩스 관계자는 “내년부터 본격적으로 시작될 미세 공정 과제에 대비해 인력을 채용하고 현재 교육 중”이라고 말했다.

내년 삼성전자와 TSMC가 3나노 공정 양산에 돌입하면서 디자인하우스 규모는 보다 확대될 것으로 예상된다. 앞으로 국내 팹리스도 3나노 공정을 활용할 역량이 확보되면 이를 지원할 디자인하우스 인력도 확충될 것으로 보인다.

<주요 디자인하우스 인력 현황>

자료=업계 취합

권동준기자

우리는 팹리스나 파운드리같은 용어는 익숙하게 알고있는데요,

https://venture-capital.tistory.com/80

반도체 산업 비즈니스 모델 (IDM, 팹리스, 파운드리, 패키징)

반도체 산업을 비즈니스 모델 관점으로 나누자면 크게 4가지로 나눌 수 있습니다.  : IDM, 팹리스, 파운드리, 패키징 1) IDM  - Integrated Device Manufacturer의 약자로, 종합반도체회사를 뜻함.  - 반도체.

venture-capital.tistory.com

혹시 디자인하우스라는 말을 들어보셨나요?

* 디자인하우스가 필요한 이유

팹리스는 칩을 설계하지만, 보통은 칩의 알고리즘을 설계하는 작업이 메인입니다.

이 설계도면은 제조 공정에 대한 내용은 거의 포함하지 않고 있죠.

그러므로 칩을 제조하기 위해서는 제조 공정용 설계도로 다시 제작하는 과정이 필요하고, 이런 일을 하는 곳을 디자인하우스라고 합니다.

물론 인텔, 퀄컴, 엔비디아 같은 팹리드 회사들에 대해서는 파운드리 회사가 직접 제조 공정에 맞게 재설계 작업을 수행하지만, 모든 회사에 대해서 하기는 불가능합니다.

왜냐하면 펩리스는 끊임없이 새로운 칩을 만들어야하고, 제조에 대한 전문 지식은 부족하기 때문이죠.

그러므로 파운드리와 팹리스 회사들은 이러한 제조공정에 맞는 도면 재설계 작업을 디자인하우스에 맡기게 됩니다.

* 디자인하우스의 역할

- 팹리스의 설계도면을 제조공정용 설계도로 재설계하는 역할

- 대규모 디자인을 재설계하는 과정에서 필요한 IP비용을 효율적으로 집행할 수 있음

- 어려 설계 도면을 통합하고, 검증하며, 칩 제조에 필요한 마스크 제작 작업도 함께 수행

- 칩 성능 테스트를 어떤식으로 할지 알고리즘도 제공.

* 디자인하우스 역할의 확장

- 최근에는 칩설계뿐만 아니라 제조 후 유통과정까지 책임지는 추세임.

 → 디자인하우스가 유통 역할을 대행하고 판매수수료를 취하는 비즈니스가 생기게 됨.

- 이처럼 디자인하우스의 역할이 크다보니 팹리스가 칩 제조를 의뢰할 때 파운드리의 제조 역량 외에 디자인하우스의 영업 능력이 얼마나 뛰어난지 함께 고민할 필요가 생김.

- 파운드리 역량이 비슷하다면 파운드리에 종속된 디자인하우스의 역량차이에 따라 팹리스의 결정이 좌지우지 됨.

 → 디자인하우스의 역량이 파운드리의 영업 성과로 이어지게 됨.

* 디자인하우스와 파운드리의 신뢰 관계

- 칩 재설계를 위해서는 제조공정에 대한 정보가 파운드리와 공유되어야 함.

 만약 이런 정보가 팹리스 회사에 노출된다면 파운드리에 큰 리스크가 됨.

 이때 디자인하우스가 제조 설계 작업을 전담한다면 팹리스기업들과 제조공정 정보를 공유할 필요가 없음.

  → 디자인하우스와 파운드리 사이의 신뢰관계가 매우 중요함.

- 일반적으로 팹리스는 파운드리가 지정하는 디자인하우스에 재설계 작업을 맡김.

- 물론 디자인하우스는 팹리스의 의뢰로 사업을 영위하므로 다른업체에 의존적이며, 신뢰관계를 유지하기 위해서는 사업 확장이 어렵다는 한계도 존재함.

* 상장사 : 에이디테크놀로지

- TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)를 형성해왔지만, 2019년 말 TSMC와 계약을 해지하고 삼성전자와 협력을 공고히 하게됨.

※본 포스팅은 '현명한 반도체 투자' 책 내용을 일부 발췌 및 인용하여 작성한 포스팅입니다.

자세한 내용은 해당 책을 참고해주세요.

대만 GUC, 올 상반기 인건비 투자액 대폭 증가
판관비 중 인건비 비중 82%…국내 디자인하우스는 40~60%
"인력이 디자인하우스 핵심 경쟁력"…적극 투자 필요

대만 TSMC의 핵심 디자인하우스 파트너사인 GUC가 올 상반기 반도체 설계·개발 인력에 대한 인건비 투자를 전년 동기 대비 50% 가까이 늘린 것으로 파악됐다. 상반기 판매관리비 중 인건비(급여 등) 투자액만 740억원에 달한다. 반면 국내 디자인하우스들은 대만 경쟁업체들에 비해 여전히 인력 투자가 낮은 것으로 나타났다. 반도체 설계 엔지니어가 디자인하우스의 경쟁력을 좌우하는 만큼, 보다 적극적인 투자가 필요하다는 지적이 나온다.

6일 업계에 따르면 국내 디자인하우스들의 반도체 설계·개발 인력 관련 투자규모는 해외 주요 디자인하우스에 비해 대체로 낮은 것으로 파악됐다.

디자인하우스는 반도체 칩 설계전문인 팹리스와 위탁생산 전문업체인 파운드리를 이어주는 업체다. 고객사인 팹리스가 개발한 반도체 설계 도면을 양산용 도면으로 재설계하고, 실제 양산에 필요한 검증 및 테스트 과정을 대신 수행하는 역할을 맡는다.

대만 TSMC의 현지 주요 파트너(VCA) 디자인하우스는 GUC, Alchip 등이 있다. 삼성전자의 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 디자인하우스로는 가온칩스, 알파홀딩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등이 있다.

대만과 국내 디자인하우스는 규모 면에서 격차가 크다. 세계 최대 규모의 디자인하우스인 대만 GUC의 지난해 연간 매출은 151억 대만달러(한화 6700억원)에 달했다. 이에 비해 국내 디자인하우스 중 규모가 가장 큰 두 곳(에이디테크놀로지, 코아시아)의 지난해 연간 매출 3000억원대로 GUC의 절반 정도에 불과한 실정이다.

인력 투자규모에서도 양국 디자인하우스간 격차는 상당하다. 

GUC 사업보고서에 따르면 이 회사는 올해 상반기 인건비로 16.9억 대만달러(한화 약 740억원)를 투자했다. 전년동기(11.5억 대만달러) 대비 약 47% 증가한 규모로, 전체 판관비 20.6억 대만달러에서 82%의 비중을 차지한다. 현재 GUC 직원수가 800명 수준인 점을 고려하면 설계인력 한 명당 투자비가 막대한 수준이다.

업계 관계자는 "특정 파운드리 공정에 맞춰 칩을 설계를 해야하는 업계 특성상, 엔지니어의 기술력은 곧 디자인하우스의 경쟁력과 직결된다"며 "GUC가 전세계 1위 디자인하우스의 입지를 다질 수 있는 주요 배경에는 탄탄한 반도체 설계 인력에 대한 투자가 뒷받침된 것"이라고 설명했다.

반면 국내 디자인하우스 업체들의 운영비용 대비 인건비 투자비중은 GUC에 비해 대체로 낮은 수준이다. 반도체 엔지니어가 400~500명 수준으로 추산되는 에이디테크놀로지는 올 상반기 전체 판관비 92억원 중 45억원을 인건비로 지급했다. 판관비 대비 인건비 비중은 약 50%다.

코아시아의 반도체 관련 계열사 엔지니어 수는 400명 안팎이다. 이들 계열사의 올 상반기 판관비는 도합 160억원, 인건비는 100억원 정도로 추산된다. 판관비 대비 인건비 비중은 60~70% 수준으로 비교적 높게 나타났다.

100명대의 엔지니어를 보유한 가온칩스는 올 상반기 36억원의 판관비 중 40%에 못 미치는 8억원을 인건비에 투입했다. 전체 엔지니어 중 주니어급 비중이 높고, 이들 인력이 각종 정부 지원 대상에 포함돼 회사의 비용이 적게 반영된 것이 주요한 영향을 미친 것으로 풀이된다.

국내 디자인하우스 업계 관계자는 "국내 모든 디자인하우스가 엔지니어 확보 및 기술력 강화에 열을 쏟고 있지만 현실적으로 대만에 견줄 수는 없는 상황"이라며 "인력 공급난이 지속되고 있고, 국내 디자인하우스의 경우 대만과 달리 독자생존 구조가 심해 투자 여력을 안정적으로 확보하기도 어렵다"고 지적했다.

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